PCB 유연 웨어러블 기기 및 리튬 배터리 등 고급 동박의 연구 개발, 생산 전문

5G 동박의 성능 장점 및 이점

2021-07-26

　　5G 동박은 표면 산소량이 적다는 특징이 있으며, 금속 재료, 절연 재료 등 다양한 기판에 부착이 가능하고, 넓은 온도 사용 범위를 가지고 있습니다. 전자기 차폐 및 정전기 방지에 사용되며, 도전성 동박을 기판 표면에 배치하고 금속 재료 기판과 결합하여 우수한 도전성을 제공하고 전자기 차폐 효과를 제공합니다. 자기 접착 동박, 이중 도전 동박, 단일 도전 동박 등으로 분류할 수 있습니다. 자, 5G 동박의 성능 및 장점에 대해 자세히 알아보겠습니다!

5G 동박

　　5G 동박의 성능 장점

　　1. 리튬 배터리 팩의 일관성을 크게 향상시키고 리튬 배터리의 제조 비용을 크게 줄입니다.

　　배터리의 일상적인 동적 내부 저항 증가율을 급격히 낮춥니다.

　　리튬 배터리 팩의 압력 차이 균일성을 향상시킵니다.

　　리튬 배터리 팩의 수명을 연장합니다.

　　2. 활성 물질과 집전체의 접착력을 향상시키고 전극판의 제조 비용을 줄입니다. 예를 들어:

　　수용성 바인더 시스템을 사용하여 양극재와 집전체의 접착력을 개선합니다.

　　실리카 또는 마이크로미터급 양극재와 집전체의 접착력을 개선합니다.

　　리튬 티타네이트 또는 기타 고용량 배터리의 양극재와 집전체의 접착력을 개선합니다.

　　전극판의 제조 완성률을 높이고 전극판의 제조 비용을 줄입니다.

　　3. 분극을 줄이고 배율 및 용량을 높여 배터리 성능을 향상시킵니다.

　　일부 활성 물질에서 바인더의 비율을 줄이고 용량을 높입니다.

　　활성 물질과 집전체 사이의 전기적 접촉을 개선합니다.

　　분극을 줄이고 출력 성능을 향상시킵니다.

　　5G 동박은 음이온성 전해질 재료로, 기판 기저층에 증착된 얇고 연속적인 금속 박막으로 PCB의 도체 역할을 합니다. 절연층에 쉽게 접착되고, 인쇄 보호층을 받아 에칭하여 회로 패턴을 형성합니다. 5G 동박(CCL)은 인쇄 회로 기판(PCB) 제조에 중요한 재료입니다. 전자 등급 동박(순도 99.7% 이상, 두께 5um-105um)은 전자 산업의 기초 재료 중 하나이며, 전자 정보 산업의 발전이 빠르게 진행됨에 따라 전자 등급 동박의 사용량이 증가하고 있으며, 제품에는 산업용 컴퓨터, 통신 장비, QA 장비, 리튬 이온 동박 축전지, 민수용 TV, 비디오 등이 있습니다.

　　이상으로 5G 동박의 성능 및 장점에 대한 설명입니다. 5G 동박은 표면 산소량이 적다는 특징이 있으며, 금속, 절연 재료 등 다양한 기판에 부착이 가능하고, 넓은 온도 사용 범위를 가지고 있습니다. 주로 전자기 차폐 및 정전기 방지에 사용되며, 도전성 동박을 기판 표면에 배치하고 금속 기판과 결합하여 우수한 도전성을 제공하고 전자기 차폐 효과를 제공합니다.

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