동박 제조업체 - 동박은 제조 공정에 따라 전해 동박과 압연 동박으로 나눌 수 있습니다. 2000년 3월, 미국 전자 회로 상호 연결 및 패키징 협회(IPC)는 『인쇄 회로 기판용 금속 박막』(IPC-4562)을 발표했습니다. IPC-4562 표준은 세계적으로 동박의 종류, 등급 및 성능에 대한 권위 있는 표준입니다. IPC-MF-150G 표준은 세계적으로 앞선 특징을 가지고 있으며, 세계 대부분의 기존 동박 제조업체가 시행하는 IPC-MF-150G 표준을 대체했습니다. IPC-4562는 금속 박막의 종류와 코드를 규정합니다. E는 전해 동박, W는 압연 동박을 나타냅니다.
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2022
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1. 동박 제조업체 - 동박 소개 음이온 전해 재료의 일종으로, 회로 기판의 기저층에 증착되어 PCB의 도체 역할을 하는 얇고 연속적인 금속 박입니다. 절연층에 부착되기 쉽고, 중국 인쇄 보호층을 받아 에칭 후 회로 설계 패턴을 형성합니다. 유리판에 진공 증착막을 사용한 솔더 페이스트 부식 테스트.
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2022
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전해동박은 동박적층판(CCL)과 인쇄회로기판(PCB), 리튬이온전지 제조에 중요한 소재입니다. 전자정보기술 산업의 고속 발전 속에서 전해동박은 전자상거래 제품의 신호 및 전력 전송과 통신을 위한 '신경망'으로 불립니다.
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2022
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전해동박 표면처리는 색상에 따라 크게 세 가지로 나눌 수 있습니다. 도금(적색), 아연 도금(회색), 황동 도금(황색)입니다. 표면 처리 공정 세 가지 중 시안 이온 화합물의 독성이 매우 크고 폐수 처리가 어려워 대규모 생산에 사용하는 공장은 거의 없습니다.
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2022
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장시 건징전자재료유한공사 5G용 고주파 고속 동박 산업단지 프로젝트(1단계) 환경영향 보고서 환경영향평가 1차 공시
장시 첸징 전자재료 유한회사 5G 고주파 고속 동박 산업단지 프로젝트
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2022
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전해동박: 아래에서 동박의 생산 방법에 대해 설명합니다
전해동박: 동박의 생산 방법에 대해 설명합니다. 동박은 음극 전해 재료로, 회로 기판 기판층에 증착되는 얇고 연속적인 금속 박입니다. 방법에 따라 동박은 여러 종류로 나눌 수 있으며, 두께에 따라 두꺼운 동박(70㎛ 초과), 일반 동박(18㎛ 초과, 70㎛ 미만), 얇은 동박(12㎛ 초과, 18㎛ 미만), 초박 동박(12㎛ 미만) 등으로 나뉩니다.
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